Expansiva/Colagem
Cola em Espuma p/ XPS / EPS / ETICS
REF: ESPPEPSXPS
Bostik
Preço sob Consulta
Aplicações
THERMO FIX PANEL foi especialmente desenvolvido para colagem de placas de poliestireno (EPS, EPS-P, XPS...), poliuretano rígido (PUR/PIR) e painéis de lãs minerais sobre cimento, alvenaria ou gesso cartonado. Igualmente recomendado para preenchimento e selagem de juntas entre painéis de isolamento térmico.
Rendimento
Até 13m² por embalagem - superfícies lisas e regulares
Vantagens
• Testada em conformidade com EOTA TR 46 : 2014.
• Classificação B1.
• Reduz custos de mão de obra.
• Não necessita de água, eletricidade ou misturas no local da obra.
• Produto menos nocivo para o ambiente relativamente às argamassas cimentícias tradicionais.
